市场与板块表现：本周新材料板块上涨。新材料指数涨幅为1.86%，跑赢创业板指1.62%。近五个交易日，合成生物指数下跌2.24%，半导体材料上涨2.20%，电子化学品上涨5.45%，可降解塑料下跌1.81%，工业气体下跌4.27%，电池化学品上涨0.03%。
工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7935元/吨，不变)
VeraRubin机架PCB价值量超预期，建议关注上游材料发展机遇。5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200
NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所有AI服务器下游零部件里，PCB本次价值增幅相对较高，Rubin单机架PCB价值从GB300的3.51万美元，提升至11.67万美元，涨幅233%，增量主要来源于全新模组新增+原有规格全面升级。1）Rubin新增了GB300没有的ConnectX模组PCB、中板MidplanePCB，单台机架分别配置72块、18块，二者合计带来约4.64万美元的新增价值。2）传统PCB规格集体拉高：计算板从22层HDI升级至26层，CCL等级从M7升至M8；交换机托盘PCB从24层升级到32层。高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求，将在Rubin时代彻底爆发。树脂、电子布、铜箔作为pcb生产的三大核心原材料，下游需求高景气带动，加之供给端刚性约束，行业景气度有望继续向上，建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】。
原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。
