市场与板块表现：本周新材料板块上涨。新材料指数涨幅为3.70%，跑赢创业板指0.47%。近五个交易日，合成生物指数上涨0.60%，半导体材料上涨7.71%，电子化学品上涨4.22%，可降解塑料上涨5.21%，工业气体下跌3.08%，电池化学品上涨3.28%。
工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7935元/吨，不变)
AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布
机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，CCL企业涨价持续。4月28日，建滔宣布CCL涨价10%，继4月3日涨价10%后，月内二次涨价，充分表明CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端CCL提供了持续强劲的需求，CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久，预计未来CCL价格仍有进一步上涨空间。建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。
原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业剧的风险。
