市场与板块表现：本周新材料板块上涨。新材料指数涨幅为9.49%，跑赢创业板指2.93%。近五个交易日，合成生物指数上涨7.38%，半导体材料上涨22.82%，电子化学品上涨22.19%，可降解塑料上涨9.16%，工业气体上涨18.92%，电池化学品上涨4.46%。。
工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11300元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7835元/吨，不变)
北美CSP上调资本开支指引，建议关注PCB上游材料发展机遇。近期，北美四大CSP披露年内资本开支指引，其中谷歌、Meta、亚马逊均对资本开支
指引进行了上调，AI资本开支仍维持高增长。谷歌2026财年资本支出指引从1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元；Meta2026财年资本支出指引从此前预计的1250-1450亿美元上修至1300-1450亿美元；亚马逊2026财年资本支出指引由2000亿美元上修至约2200亿美元。在终端资本开支景气高企驱动下，上游材料端供需紧平衡逻辑未改。电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。
原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。
